激光切割在手机基板玻璃制造过程中的作用

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随着一些智能手机的不断发展壮大以及迅速崛起，大屏、超薄以及高性能成为一些智能手机的一个相当主要竞争力。与此同时越来越多的新技术也在不断的出现在智能手机的加工过运用的程中，这其中就包括这我们所说的激光技术。激光切割　激光切割加工

接下来我们就来说说玻璃基板的一些演进历史，近几年来不同种类的电子装置的液晶显示(LCD)和触控面板(Touch Panel)等，主要都朝向薄型化以及可挠性的目标进行逐渐迈进。为了能够达到薄型化一个新目标，玻璃基板的厚度由之前的1.1毫米(mm)慢慢的减少到了现在我们所普及的0.4毫米，在以后的不断优化更加朝向0.2及0.1毫米的厚度进行创新发展；在一些可挠性软性电子方面，为了能够达到具有一定的可挠曲、耐冲击以及非常容易携带等这些特性，塑胶材料成为现如今一个相当不错的基材之一。之前业界预期塑胶材料将慢慢的取代玻璃基板，然而因为塑胶材料不能够承受高温的制程，限制他应用的可能性，所以对于一些达到可挠式电子产品来说，现在仍有相对比较大的挑战。

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